Hat ragihandin ku pêvajoya TSMC A14 dê di nîvê yekem ê 2026-an de hilberîna daraza rîskê bike
Industry Industry Inspactry Inspactor Insidershilberîna girseyî, amûrên sêwirana sêyemîn a EUV-ê NXE: 3800E dê hîn jî bi piranî were bikar anîn.
Tê payîn ku di sala 2028-an de, guhertoya baştir û nûvekirinê ya A14P-ê bi A14 Pêvajoyê re bi fermî be, di nav de exe: 5000 û exe.
Di Gulan 2024-an de, Serokê Tsmc David Wei rêyek rêvebiran rê da ku serdana serdana seredanên Asml li Hollanda.Li gorî çavkaniyan, ev serdan armanc dike ku pergala bilind a ne-euv ya bilind fêm bike, ku bi nirxa 380 mîlyon per yekîneyê ye.Li gorî çavkaniyan, tîmê TSMC jî bi pargîdaniyên zincîra supply dabînkirî re hevdîtin pêk anîn da ku mijarên lênêrîn û pêkhatê nîqaş bikin.
Heya niha, TSMC di bazara Weqfa Wafer Foundry de xwedan avantajek zêde heye û xerîdar mezintirîn alavên Asml EUV e.Li gorî çavkaniyan, hilberîna chipê ya TSMC gihîştiye tevahî kapasîteya xwe, û ferman dide ku hilberîna girseyî di 2024-an de zêde bike.gihîştina nêzîkê 70 amûrên.
Li gorî çavkaniyan, TSMC di heman demê de gihîştiye rêkeftinek bi ASML re li ser daxistinên kirîna alavên û ji bo pêvajoyê û pêşkeftinên teknolojîk di pênc salên pêş de piştrast kir.
Intel di heman demê de pêvajoyên xwe yên pêşkeftî jî pêşve diçe.Di Nîsana 2024-an de, Intel ragihand ku yekîneya karsaziya weya wafer, Intel Foundry, civîna yekem a pîşesaziyê ya yekem a pîşesaziyê li Hillsborough, Oregon qedand.Dê cîhaz dê gelek kalibrasyonan derbas bibe û di sala 2027-an de hilberîna girseyî were danîn da ku piştgiriyê bide pêvajoya intel 14a.
Tê payîn ku di sala 2028-an de, guhertoya baştir û nûvekirinê ya A14P-ê bi A14 Pêvajoyê re bi fermî be, di nav de exe: 5000 û exe.
Di Gulan 2024-an de, Serokê Tsmc David Wei rêyek rêvebiran rê da ku serdana serdana seredanên Asml li Hollanda.Li gorî çavkaniyan, ev serdan armanc dike ku pergala bilind a ne-euv ya bilind fêm bike, ku bi nirxa 380 mîlyon per yekîneyê ye.Li gorî çavkaniyan, tîmê TSMC jî bi pargîdaniyên zincîra supply dabînkirî re hevdîtin pêk anîn da ku mijarên lênêrîn û pêkhatê nîqaş bikin.
Heya niha, TSMC di bazara Weqfa Wafer Foundry de xwedan avantajek zêde heye û xerîdar mezintirîn alavên Asml EUV e.Li gorî çavkaniyan, hilberîna chipê ya TSMC gihîştiye tevahî kapasîteya xwe, û ferman dide ku hilberîna girseyî di 2024-an de zêde bike.gihîştina nêzîkê 70 amûrên.
Li gorî çavkaniyan, TSMC di heman demê de gihîştiye rêkeftinek bi ASML re li ser daxistinên kirîna alavên û ji bo pêvajoyê û pêşkeftinên teknolojîk di pênc salên pêş de piştrast kir.
Intel di heman demê de pêvajoyên xwe yên pêşkeftî jî pêşve diçe.Di Nîsana 2024-an de, Intel ragihand ku yekîneya karsaziya weya wafer, Intel Foundry, civîna yekem a pîşesaziyê ya yekem a pîşesaziyê li Hillsborough, Oregon qedand.Dê cîhaz dê gelek kalibrasyonan derbas bibe û di sala 2027-an de hilberîna girseyî were danîn da ku piştgiriyê bide pêvajoya intel 14a.